O que é solda eletrônica

14 de janeiro de 2020 0 Por eduardo

O Ball Grid Array ou BGA é um dos técnicas de encapsulamento usados para a conexão de componentes em circuitos integrados. Com uma grande porção de pinos, o BGA faz a conexão por meio da soldagem de pequenas esferas com a fixação direta entre elemento e padrão.

É um dos encapsulamentos mais críticos do processamento e necessita de um atenção extra ao longo a produção, uma vez que sem óbolo de equipamento radiológico, é possível ensaiar somente os balls externos do elemento.

Este tipo de técnica é necessário em placas de massa serenado, como as de microchips para celulares ou dispositivos acoplados a equipamentos de IoT, como moda inteligentes, por exemplo.

Para este massa de estrutura, a tecnologia Quad Flat Pack (QFP) não é tão efetivo. O BGA permite um maior algarismo de ligações com extrema definição. Como as conexões ficam no elemento e não em terminais, este tipo de tecnologia possui se relevante como a melhor alternativa para agrupar múltiplas utilidades em placas minúsculas.

Dessa forma, com os terminais por baixo do elemento, nenhuma setor flanco, além daquela que corresponde ao próprio elemento, é ocupada na padrão de giro impresso.

BGA: afazeres fundamentais para o sucesso da produção


Boas costumes para o utilização de técnicas e equipamentos são essenciais para o sucesso da produção. Já falamos aqui no diário online, por exemplo, sobre a escolha dos equipamentos corretos, que são capazes de estorvar na rapidez e definição da produção. Abordamos similarmente a valia de ter processos bem alinhados e uma comunicação clara por meio da penca de processos, entre outras boas costumes.

Dessa forma, com o BGA não seria capaz ser distinto. No entanto, para que o encapsulamento em BGA seja executado com sucesso, é preciso também alguns afazeres extras.

Afazeres no armazenamento e manuseação do elemento


Todo e qualquer elemento para a produção de placas eletrônicas necessita de afazeres. Não obstante, alguns deles contem necessidades especiais, que precisam ser observadas na embalagem do elemento no hora da compra e precisamente respeitadas até o hora da saída do produto da indústria. A maior parte dos componentes são frágeis e sensíveis à umidade e no momento em que se trata de produção BGA também mais.

No momento em que o massa da padrão em discórdia é serenado, há afazeres extras similarmente em correlação ao manuseação, para não ocorrer perdas, e à gestão do material.

É aconselhável que a indústria ou a montadora especializada que lidará com estes componentes, tenha a expertise essencial e use os equipamentos e procedimentos certos para o manuseação e gestão de insumos. Caso contrário, algumas perdas são capazes de reverter em prejuízo para a conservação da série de produção, ocasionais atrasos ou perdas desnecessárias.

Afazeres na aplicação de carteira de soldadura


A aplicação da carteira de soldadura é um hora vital. Nessa momento, a PCI é colocada no equipamento para ganhar a carteira por meio de dos espaços do estêncil. O técnica é simples, porém uma aplicação bem feita faz toda diferença no desempenho, já que essa é uma das etapas que é a fonte da maior parte dos equívocos. Tome alguns afazeres como:

Escolha do equipamento — A produção BGA, por ser mais bom, necessita ter um equipamento surpreendentemente necessário para aplicação de carteira. Caso contrário, não atingirá todos os pontos importantes.

Estêncil — Um estêncil em más condições ou com um material difícil pode exaurir todo o planejamento de aplicação de carteira de soldadura da BGA. A lei IPC7525 define métodos que asseguram qualidade na aplicação, fique ligado a ela.

Ajuda — alguns equívocos de aplicação de carteira de soldadura ocorrem apenas por um engano de ajuda da padrão no equipamento. Certifique-se de que a base garanta a aplicação em todos os pontos da padrão. Para grandes lotes é sugerido, até mesmo, fabricar um ajuda destinado à padrão sui generis.

Qualidade da carteira — A ótima aplicação de carteira de soldadura necessita de que o produto esteja em perfeitas condições de utilização, dentro da utilidade e com condições normais de textura.

É preciso homogeneizar o produto de tempos em tempos para que o fundo não fique mais concentrado e prejudique a aplicação.


Higienização de estêncil — além do atenção com a carteira em si, cuide similarmente da higienização do estêncil. Grandes lotes precisam de preservação de tempos em tempos no equipamento empregado. Caso contrário, a qualidade da aplicação da primeira padrão não será aproximado à última.

Afazeres na inspeção de carteira de soldadura:


Por ser tão fundamental para o desempenho da padrão, a aplicação da carteira de soldadura necessita de uma pospositivo inspeção.

Dessa forma, é necessário um equipamento SPI que permita uma completa investigação de desvio, altura, volume, carência, etc. Apenas dessa maneira a padrão será capaz de seguir o curso da série de fabricação sem complicações.

Caso essa etapa seja pulada, é possível que alguns equívocos passem despercebidos e a padrão apenas seja identificada como inconsistente no final do processamento. Pior: pode ser que o dificuldade não tenha socorrido em somente uma, porém em diversas placas. Nesse caso, o engano pode ser inconvertível e os prejuízos bastante maiores.

Afazeres na etapa de colocação


A colocação de componentes usando a técnica BGA necessita ser feita por equipamentos específicos. O insersor apurado precisa ser surpreendentemente necessário, devido a jovem distância entre balls que exigem uma excelente fusão do elemento.

A tecnologia da produção de placas chegou a um ponto que mãos e olhos humanos não são capazes de atingir a definição exigida em tamanhos tão pequenos. Isto sem anunciar que, em um lugar tão serenado para múltiplas utilidades, um desvio micrométrico pode casar a uso final dos demais componentes na padrão.

Afazeres na etapa de refusão


Toda produção eletroeletrônica que passa pelo fornalha de refusão necessita de o “ abnegação ” de uma padrão. Dessa forma, será possível corporificar um perfil térmico do fornalha de refusão que rápido em consideração as qualidades da padrão e dos componentes, garantindo uma soldadura de qualidade.

Caso isto não seja realizado, ao mudar pelo fornalha, as demais placas são capazes de ganhar entusiasmo demais, ou de pouco, e não apresentarem tanta qualidade quanto preciso, ou mesmo precisarem ser descartadas.

Época de retrabalho BGA

Saiba Mais: Como Soldar: Dicas para uma boa soldagem em eletrônica: Treinamentos recomendados


Outro ponto fundamental é que se houver a urgência de troca ou produção com os demais componentes já soldados de um elemento BGA, é preciso um equipamento exclusivo, chamado de época de retrabalho BGA. É um equipamento que similarmente necessita de um perfil térmico exclusivo que garanta uma soldadura de qualidade.

Como adotar uma montadora apta para a técnica BGA?


Observadas as benefícios e o algarismo viaduto de produtos que precisam ser levados em conta na produção BGA você precisa estar se perguntando se vale de fato à pena. Nossa resposta é efetivamente.

No entanto, se sua empresa deseja realizar isto sozinha, é essencial a compra de equipamentos específicos e treinamento especializado dos funcionários.

Dessa forma, torna-se bastante mais vantajosa a contratação de uma montadora terceirizada, especificamente se for na forma de terceirização completo.

Dessa forma, cada uma das etapas, afazeres e testes encontra-se sob responsabilidade da contratada e sua empresa recebe a padrão pronta, bem acabada e excelente para ser intercalada no equipamento em discórdia.

FONTE: https://www.r7.com